quarta-feira, 11 de junho de 2014

Subsistema de processamento


Cooler

É o nome dado ao conjunto de dissipação térmica, instalado sobre o processador. O cooler é formado por dois dispositivos: um dissipador de calor, que é um pedaço de alumínio ou cobre recortado, e uma ventoinha, que é um pequeno ventilador colocado sobre o dissipador de calor.
- O calor que o processador gera em sua operação deve ser dissipado para que o processador não queime. - O calor em excesso pode derreter os minúsculos circuitos do processador caso não exista um cooler instalado.
Entre o processador e o dissipador de metal, pode-se utilizar algum elemento que facilite a transferência de calor. A pasta térmica é utilizada com frequência, assim como uma fita especial auto-colante. Estes recursos evitam que exista uma camada de ar (mal condutor de calor) entre a superfície do chip e a superfície do dissipador de calor.

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